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迷你機神U!Intel發布酷睿B系列:65W整合封裝

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發表時間:2018-04-13 09:15
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Intel日前對八代酷睿大擴軍,一口氣推出了多種型號的高性能移動版和桌面版,不過幾乎沒人注意到的是,Intel還悄悄增加了一個酷睿B系列。

該系列目前只有三款型號 Core i7-8700B、Core i5-8500B、Core i5-8400B ,規格參數和不帶B后綴的桌面版幾乎完全一致,包括核心線程數量、緩存容量、CPU主頻、GPU核顯規模與頻率、內存支持、傲騰支持、熱設計功耗(65W)等等,就是去掉了無關緊要的Boot Guard啟動保護功能。

不同之處在于, 它們都不是傳統的LGA1151獨立插座式封裝,而是改成了FCBGA1440整合式封裝,就像是筆記本處理器那樣焊接在主板上。

它們的規格顯然高于同時發布的高性能移動版H系列,但是 Intel強調,這并非新增一個單獨的B系列,而是為了滿足一體機等特定緊湊型設備的需求,它們內部空間有限,尤其是高度限制非常大,但又需要強大的性能,因此更占空間的獨立插座就不合適了,整合封裝就非常好。

可以想見,未來在高端一體機、迷你機等產品中,會看到這些酷睿B系列的身影,提供等同于高端臺式機的性能。

不過受制于熱設計功耗和加速限制,它們的性能,尤其是多核心性能,會比不帶B后綴的標準版低一些。

另外,Intel還悄悄增加了一款 移動芯片組CM246 ,相當于HM370的增強版,支持24條PCI-E 3.0總線、六個USB 3.1 10Gbps接口、八個SATA 6Gbps接口、vPro博銳、Optane博銳、RST企業版技術,熱設計功耗3W。

它用來搭配和八代酷睿高性能移動版同宗同源的新款Xeon E-2186M/2176M移動處理器,用于移動工作站,這倆也都是6核心12線程,尤其是前者和旗艦Core i9-8950HK規格基本一致,并且額外支持ECC內存、博銳技術。

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